Bin im Net auf folgenden Beitrag gestoßen! Find das mal sehr interessant:
Beschichtung 20 Mal effizienter als Kupfer
Novel Concepts hat eine Kühllösung vorgestellt, die herkömmliche PC-Lüfter bald obsolet machen könnte. Das auf den Namen Isoskin getaufte Material ist nur 1,5 Millimeter dick, soll Wärme aber 20 Mal effizienter ableiten als Kupfermaterialien. Dabei handelt es sich um ein aus zwei Schichten bestehendes Material, das zwischen den Ebenen mit haarfeinen, kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist. Darin fließt im Vakuumzustand eine spezielle Kühlflüssigkeit, die für die rasche Ableitung der Prozessorwärme sorgt.
"Das Hauptproblem für Mikroprozessoren-Entwickler ist immer noch die enorme Hitzeentwicklung", sagte Daniel L. Thomas, CTO bei Novel Concepts, anlässlich der Präsentation. "Die Geschwindigkeit der derzeit schnellsten PC-Prozessoren wird immer noch von dieser Hitzeentwicklung limitiert. Materialien wie Isoskin können die Prozessortemperaturen drastisch verringern und erlauben damit noch weitaus schnellere Computer, als es jetzt schon möglich ist." Als praktischer Nebeneffekt gilt, dass in vielen bestehenden Systemen die Kühlleistung ausreichend wäre, um auf oft störenden Lüfter verzichten zu können.
Den Entwicklern zufolge zielt man mit dem neuartigen Kühlmaterial auf den Massenmarkt ab, was sich unter anderem auch in den Herstellerkosten niederschlagen soll. Den Materialpreis gibt Novel Concepts mit einigen US-Cents pro Quadratzentimeter an. Die Beschichtung kann sowohl auf Prozessoren und anderen Chips für kühlere Temperaturen sorgen als auch bei der Beschichtung von Gerätehüllen eingesetzt werden. Aufgrund der großen Nachfrage an dem Material arbeite man bereits an einer nächsten Generation von Isoskin, so Thomas.
Quelle:[URL=http://www.zdnet.de/news/hardware/0,39023109,39152160,00.htm]CNET Networks Deutschland GmbH/ZDNet.de und CNET.de[/URL]
Beschichtung 20 Mal effizienter als Kupfer
Novel Concepts hat eine Kühllösung vorgestellt, die herkömmliche PC-Lüfter bald obsolet machen könnte. Das auf den Namen Isoskin getaufte Material ist nur 1,5 Millimeter dick, soll Wärme aber 20 Mal effizienter ableiten als Kupfermaterialien. Dabei handelt es sich um ein aus zwei Schichten bestehendes Material, das zwischen den Ebenen mit haarfeinen, kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist. Darin fließt im Vakuumzustand eine spezielle Kühlflüssigkeit, die für die rasche Ableitung der Prozessorwärme sorgt.
"Das Hauptproblem für Mikroprozessoren-Entwickler ist immer noch die enorme Hitzeentwicklung", sagte Daniel L. Thomas, CTO bei Novel Concepts, anlässlich der Präsentation. "Die Geschwindigkeit der derzeit schnellsten PC-Prozessoren wird immer noch von dieser Hitzeentwicklung limitiert. Materialien wie Isoskin können die Prozessortemperaturen drastisch verringern und erlauben damit noch weitaus schnellere Computer, als es jetzt schon möglich ist." Als praktischer Nebeneffekt gilt, dass in vielen bestehenden Systemen die Kühlleistung ausreichend wäre, um auf oft störenden Lüfter verzichten zu können.
Den Entwicklern zufolge zielt man mit dem neuartigen Kühlmaterial auf den Massenmarkt ab, was sich unter anderem auch in den Herstellerkosten niederschlagen soll. Den Materialpreis gibt Novel Concepts mit einigen US-Cents pro Quadratzentimeter an. Die Beschichtung kann sowohl auf Prozessoren und anderen Chips für kühlere Temperaturen sorgen als auch bei der Beschichtung von Gerätehüllen eingesetzt werden. Aufgrund der großen Nachfrage an dem Material arbeite man bereits an einer nächsten Generation von Isoskin, so Thomas.
Quelle:[URL=http://www.zdnet.de/news/hardware/0,39023109,39152160,00.htm]CNET Networks Deutschland GmbH/ZDNet.de und CNET.de[/URL]